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                什么是射頻?看完這個教你射頻電路板設計技巧

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                點擊次數:112 更新時間:2020年01月11日09:20:21 打印此頁 關閉

                 近幾年來,由于藍牙設備、無線局域網絡(WLAN)設備,和移動電話的需求與成長,促使業者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現在,RF電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣,一直是工程師們最難掌控的部份,甚至是夢魘。若想要一次就設計成功,必須事先仔細規劃和注重細節才能奏效。

                射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種「黑色藝術」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點达人彩票平台注册,RF電路板設計還是有許多可以遵循的法則。不過,在實際設計時达人彩票平台注册,真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時,如何對它們進行折衷處理。重要的RF設計課題包括:阻抗和阻抗匹配达人彩票平台注册、絕緣層材料和層疊板、波長和諧波...等达人彩票平台注册,本文將集中探討與RF電路板分區設計有關的各種問題。

                微過孔的種類

                電路板上不同性質的電路必須分隔达人彩票平台注册,但是又要在不產生電磁干擾的最佳情況下連接,這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm,這些過孔一般分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)达人彩票平台注册。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面达人彩票平台注册,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接达人彩票平台注册,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面达人彩票平台注册。上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型制程完成达人彩票平台注册,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板达人彩票平台注册,可用于實現內部互連或作為組件的黏著定位孔。

                采用分區技巧

                 在設計RF電路板時,應盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單的說,就是讓高功率RF發射電路遠離低噪音接收電路达人彩票平台注册。如果PCB板上有很多空間,那么可以很容易地做到這一點。但通常零組件很多時,PCB空間就會變的很小达人彩票平台注册,因此這是很難達到的?达人彩票平台注册?梢园阉鼈兎旁赑CB板的兩面,或者讓它們交替工作达人彩票平台注册,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。

                 設計分區可以分成實體分區(physical partitioning)和電氣分區(Electrical partitioning)达人彩票平台注册。實體分區主要涉及零組件布局达人彩票平台注册、方位和屏蔽等問題;電氣分區可以繼續分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號、接地等分區。

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